随着芯片出口额跃居中国单一商品首位，一批在细分赛道领跑全球的“隐形××”正通过技术创新与资本加持，加速嵌入全球高端产业链。
中国半导体公司的全球化进程正在提速。
根据海关总署公布的数据，2024年中国芯片出口量达到2981.1亿块，出口金额达1594.991亿美元，同比增长18.7%。芯片出口额首次突破万亿大关，并超越服装、手机等传统强项，成为24年出口额最高的单一商品。
中国半导体产业发展成熟，也孕育了诸多细分赛道的全球化“隐形××”。我们观察到，在产品出海趋于稳定后，许多半导体企业近年开始通过技术突破、资本运作与产业链协同，寻求嵌入全球高端供应链；而另一些企业则通过“逆向创新”，在细分市场实现弯道超车。
2025年一个显著的变化是：越来越多半导体企业启动赴港上市，以推动全球化战略升级。例如，全球 OLED 显示PMIC（电源管理集成电路）龙头芯迈半导体、全球最大的内存互连芯片供应商澜起科技、以及在多个细分领域位居全球前十的兆易创新。它们正计划借助海外资本，加大研发投入与行业并购，以提升自身在全球格局下的竞争力。